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仪器用途：
该仪器主要可检测元件面的高元件又可检测回流后的贴片元件，并且可有效的解决镀锡板工艺的检测需求，是具有色环电阻、波峰焊后、SMT回流后、元件面等工艺需求的最佳选择。
仪器特点:
1、 模块化软硬件设计，使用更加灵活便捷；
2、 内嵌多种算法，检出率高、误判率低；
3、 智能高速数字相机，检测速度满足两条高速贴片线的需求；
4、 硬件结构兼容，针对不同工序自动设定参数，一机多用；
5、 自动画框、CAD数据自动搜索元件库的自动和手动的编程能力;
6、 智能数字相机自动读取，对应到每一条数据。
7、 多程序与双面检测技术，自动切换新MODE检测程序。
8、 多MARK检测，含Bad Mark功能。
9、 SPC与AOI结合，及时反馈信息与工艺差。
10、多领域检测设计，具备波峰后、红胶板、色环电阻、元件面检测等多种应用。
| 规格参数： | |
| 仪器型号 | AOI4030 |
| 检测的电路板 | SMT回流炉后、DIP波峰焊后、色环电阻、点胶后、元件面检查 |
| 检测方法 | 统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等） |
| 摄像头 | 全彩色高速智能数字相机 |
| 分辨率/视觉范围/速度 | 标配：25µm/Pixel FOV :51.2 mm×51.2mm 检测速度＜200ms/FOV 选配：20µm/Pixel FOV : 40.96 mm X40.96mm 检测速度＜180ms/FOV 选配：15µm/Pixel FOV : 30.72 mm X30.72mm 检测速度＜160ms/FOV |
| 光源 | 高亮RRWB同轴环形塔状LED光源(彩色光) |
| 远程控制 | 通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作 |
| 检测覆盖类型 | 偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等 |
| 最小零件测试 | 20µm：0201chip & 0.3pitch IC |
| SPC和制程调控 | 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式 |
| 条码系统 | 相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多Mark功能（含Bad Mark） |
| 服务器模式 | 采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理 |
| 操作系统 | Windows 7 Professional |
| 检查结果输出 | 19英寸液晶显示器 |
| 系统参数System Specifications | |
| PCB尺寸范围 | 50×50mm(Min)～430×300mm(Max) |
| PCB厚度范围 | 0.3 to 5 mm |
| PCB夹紧系统边缘间隙 | TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm |
| 最大PCB重量 | 3KG |
| PCB弯曲度 | ＜5mm或PCB对角线长度的2% |
| PCB上下净高 | PCB上面（Top Side）: 40 mm, 选配有50和60mm PCB底部（Bottom Side）: 100 mm |
| Conveyor系统 | 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形 |
| Conveyor离地高度 | 880 to 930 mm |
| Conveyor流向/ 时间 | PCB在Y方向移动 进板/出板时间：2秒 |
| X/Y 平台驱动 | 丝杆及AC伺服马达驱动，定位精度＜10µm；PCB固定，Camera在X方向移动 |
| 电源 | AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA |
| 气压 | 不需要 |
| 设备重量 | 约520KG |
| 设备外形尺寸 | 1070×900×1490mm (L×W×H) |
| 环境温湿度 | 10～35℃ 35～80％RH（无结露） |
