无铅电脑控制全热风微循环豪华型氮气回流焊
产品特点
1)WindowsXP系统,中英文界面在线任意切换,操作方便;
2)PLC+模块化控制,性能稳定可靠,重复精度更高;
3)采用上下独立微循环运风加热,适合SMT细小间距/GBA/CSP的贴装焊接
4)风速采用变频器调节;
5)炉膛可整体开启,采用双制动器升顶,安全可靠,便于炉膛清洁;
6)焊接区可任意设置为双焊区与三焊接区,以适应不同无铅焊锡膏的焊接温度要求;
7)输送速度由电脑闭环控制,输送导轨可通过电脑及手动控制,操作简便;
8) 电脑控制自动润滑系统,定时润滑,无需人工操作,延长寿命;
9) 在线式UPS,零转换,自动延时开,关机系统,确保设备及产品在断电或者过热时不受损坏;
10)整机设有漏电保护及各部分保险管,确保操作人员及机器的安全;
11)助焊剂自动收集,确保炉膛清洁;
12)氮气保护装置,提高SMT细小间距/GBA/CSP等电子元件的贴装焊接质量;
13)可选项配置中央支撑及双导轨;
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